中国科学院微电子研究所招收客座研究实习生

发布时间:2016-07-05浏览次数:252

(博士、硕士均可,需本人导师同意,与中科院微电子所签署相关协议,并能稳定工作一年半以上)

用人部门:新技术开发部宽带通信系统实验室

单位网址:www.ime.ac.cn

中科院微电子所介绍

微电子研究所是一所专门从事微电子领域研究与开发的国立研究机构,是中国科学院微电子技术总体和中国科学院EDA中心的依托单位。微电子研究所现有11个研究室,在职员工1000人左右,科研与专业技术人员628人,在读博士硕士研究生近500人。设有博士和硕士学位授予点和博士后流动站。

研究所中长期发展目标与定位是:中国微电子技术创新的引领者和产业发展的推动者;对产业技术发展具有重大影响的创新与服务平台:先进技术推广、应用和产品孵化;专注核心知识产权积累,联合企业进行高端产品开发;前瞻性和先导性研究的核心基地。


宽带通信系统实验室(BCS)介绍

宽带通信系统实验室依托长期承担国家、地方、中科院的各类科研项目、地方院地横向合作、企业横向项目,长期开展系列无线传输芯片和无线传输系统的研发,专注于系统SoC及基于SoC的解决方案的研发,构建了较完善的宽带通信芯片研发平台,形成系列化的科研成果,目前团队专注于基于主流物联网通信协议的核心芯片及芯片解决方案的研发及产业化,BCS团队平均年龄30岁左右,团队目前处于高速发展阶段,热诚欢迎专业基本功扎实、热爱技术研发、性格低调朴实、工作严谨细致、具有团队协作精神、注重细节、追求完美的相关专业学生加入我们年轻的BCS团队。请应聘人员提供完整、详尽、真实的应聘简历及相关证明材料,我们将会认真对待每一份应聘简历。

对所投递简历要求

1,在读的硕士生或者博士生;

2,详细的个人简历,含学习、工作和科研的经历;

2,本科和研究生阶段的成绩单;

3,其他能够用于说明申请人工作能力的材料;

4,必须是WORDPDF格式,不接受通过其它网站提交的申请材料;

5,简历以电子邮件形式投递到bcs@ime.ac.cn ,谢绝电话联系;

6,请在简历上对本科、硕士所学课程、成绩、参与项目、实习意愿清楚说明

7,邮件标题按如下格式:学校名称_姓名_性别_硕士入学年级_目前年级_专业_应聘职位

例如:北京邮电大学_张三__2011年入学_硕二_通信_硬件系统设计


本次招聘非常欢迎微电子/数学/电路/计算机/通信专业基础扎实,有一定动手能力,有强烈责任感和严谨作风,对工程性技术开发兴趣浓厚的优秀学生到我实验室进行客座实习。也欢迎目前研一或博一,有计划在研二或博二阶段到外单位进行实习的优秀研一学生投递简历资料,我们会建立相应的人才数据库并在后续时间与各位同学联系.


职位列表:

职位一:模拟电路设计实现

职位二:模拟电路版图

职位三:射频电路设计

职位四:基带物理层研发

职位五:MAC层及应用层协议栈研发

职位六:Windows/Linux驱动及应用开发

职位七:物联网协议层研究开发

职位八:APP编程设计

职位九:无线音视频系统研发

职位十:SoC物理集成实现

职位十一:FPGA系统设计



职位一:模拟电路设计实现

工作描述:

1,参与完成各种通信用模拟电路IP

实习要求:

1,微电子专业背景;

2,熟练掌握各种模拟集成电路设计工具尤佳;

3,有参与完成ADC/DAC或其他模拟模块经验的设计经验尤佳.


职位二、模拟电路版图

工作描述:

1、设计FilterPLLADC/DACPMU等模拟电路版图;

2、采用EDA工具对芯片进行DRC/LVS验证;

任职要求:

1、掌握CadenceCalibre等版图验证工具;

2、熟悉芯片IOESD相关设计尤佳;

3、熟悉skill或其它脚本语言者优先;


职位三、射频电路设计

工作描述:

1、负责FilterPLLLNAPAPMU等模拟射频电路的设计和仿真;

3、参与芯片的测试。

任职要求:

1、拥有扎实的电子电路基础知识;

2、设计过ADC/DACFilterPLLLNAPAPMU中的一种或多种;

3、熟练使用CadenceADSEDA软件进行电路设计和仿真;



职位四:基带物理层研发:

工作描述:

1. 参与基带系统研发;


实习要求:

1,要求具备电子、通信专业背景;

2,有良好的信号处理、通信系统的理论和技术背景知识;

3,对cdmaofdmmimoFEC等一项或多项技术有较为深入理解;

4,熟悉matlab/c/c++等编程工具,熟悉verilog/汇编/FPGA/DSP等尤佳!



职位五:MAC层及应用层协议栈研发:

职位描述:

1,参与网络层协议设计实现;


实习要求:

1,要求具备电子、通信、计算机等相关专业背景;

2,有良好的计算机网络的理论和技术背景知识;

3,对TCP/IP协议、WLAN协议、Zigbee、等一项或多项目技术有深入理解尤佳;

4,熟悉c/c++等编程语言,有实际NS2OPNETSDL等编程语言进行MAC层协议建模经验者尤佳;


职位六: windows/linux驱动及应用开发工程师

工作描述:

1、编写linuxwindows平台下的驱动程序;

2、结合无线网卡硬件完成系统联调,并设计实现相应的原型设备;

任职资格:

1、计算机/通信/电子/自动化等相关专业硕士或博士生;

2、熟悉windowslinux平台的驱动开发和调试技术,或者熟悉windowslinux平台的应用程序开发和调试技术;

3、了解计算机网络技术,了解以太网协议或无线局域网协议;


职位七:物联网协议层研究开发

工作描述:

1、研究物联网通信协议层;

2、基于商用芯片,实现基于物联网协议的应用系统开发;

任职资格:

1、计算机/通信/电子/自动化等相关专业硕士或博士生;

2、熟悉Wi-Fi、蓝牙、Zigbee、或其他物联网通信协议的一种或多种;

3、熟悉cmatlab语言;

4、熟悉硬件开发尤佳;


职位八: APP编程设计

工作描述:

1、编程实现安卓、IOSWebApp的开发编程;

任职资格:

1、计算机/通信/电子/自动化等相关专业硕士;

2、熟练掌握Objective C编程语言,有良好编码风格,精通数据结构、算法、软件设计,对终端优化有深入了解;

3、熟悉安卓、iOS平台的开发技术系统框架原理和底层库;


职位九:无线音视频系统研发:

工作描述:

1,参与完成无线音视频传输系统研发

实习要求:

1,要求具备良好的多媒体音视频信号处理的理论基本功和专业背景;

2,熟悉嵌入式硬件设计尤佳;


职位十:嵌入式系统研发:

工作描述:

1,参与嵌入式系统移植开发;


实习要求:

1,要求具备电子、通信、计算机、自动化等相关专业背景;

2,熟悉单片机、DSPFPGA中的一项或多项;

3,熟悉PCB设计尤佳;

4,熟悉C/C++/汇编/verilog中的一项或多项尤佳;


职位十一:SoC物理集成实现

工作描述:

1,参与完成芯片物理实现;

实习要求:

1,要求微电子专业背景;

2,熟悉数字电路设计,熟悉Synopsys/Cadence/Magma等前后端布局布线工具尤佳;

3,对单元库的特性和基于单元库的物理集成实现有清晰的理解尤佳;



职位十二:FPGA系统设计:

工作描述:

1、参与通信系统/嵌入式系统的硬件原型系统设计与开发;


实习要求:

1、要求具备电子、通信、计算机等相关专业背景;

2、PCB制作比较熟悉,对FPGA使用比较熟悉;

3、熟悉设计高速PCB板级系统尤佳!


其他方面:

电子、通信、自动化、计算机、微电子专业优秀在读硕士/博士研究生;

实习方向包括基带算法设计、FPGA实现、嵌入式集成、芯片物理集成实现、驱动设计实现、上位机编程、APP编程设计等等;

3、成绩优秀或动手能力强优先考虑;

4、要求提供详细的个人简历,含学习、工作和科研的经历、本科和研究生阶段的成绩单、其他能够用于说明申请人工作能力的材料。


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